SPARK Microsystems vous invite à nous rencontrer à Embedded World (10-12 mars, Nuremberg) pour explorer comment notre UWB à faible consommation d'énergie (LE-UWB) La technologie sans fil rend possible la prochaine génération d'objets connectés.
Nos solutions LE-UWB offrent une latence ultra-faible, une consommation d'énergie ultra-faible et un débit de données élevé, tout en maintenant une connectivité robuste et fiable même dans des environnements RF denses où Bluetooth® LE, Wi-Fi et autres technologies sans fil traditionnelles ne peuvent répondre aux exigences.
Sur notre stand, nous présenterons des démonstrations en direct et des produits clients dans les domaines des objets connectés connectés, du positionnement, des jeux et des applications audio, notamment :
- Audio non compressé et sans perte de nouvelle génération et appareils portables IA avec une latence < 3 ms et une synchronisation < 3 µs
- Périphériques HID 8K natifs (souris, clavier, casque, manette de jeu) avec une latence quasi nulle de 130 µs et des liaisons extrêmement stables et réactives
- Solutions de détection de proximité et de présence avec une fréquence d'échantillonnage élevée et une autonomie de batterie de plus de 5 ans avec balisage et temps de vol (ToF)
Rendez-nous visite à Hall 3A, stand 3A-438, exposant aux côtés de notre partenaire Seltech.
Contactez-nous dès maintenant à EMEA_sales@sparkmicro.com Réservez votre place dès maintenant. Nous avons hâte de vous accueillir.
