SPARK Microsystems will be at 电子音乐节 2026展示了其最新的 LE-UWB™ 半导体技术,用于高性能、节能的无线连接。
了解 LE-UWB™ 如何将超低功耗、超低延迟、高数据吞吐量和强大的短距离连接相结合,为工业物联网、机器人、边缘人工智能、游戏和音频等领域的下一代嵌入式和互联系统提供支持。
欢迎莅临C3展厅178号展位,我们将与合作伙伴Seltech一同参展。展会期间,我们的团队将在现场进行产品演示、技术交流和洽谈。


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